“氟源网”招标项目丨深槽刻蚀设备、半导体厂房建设等招标简讯

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六月第四期主要招标企业有安徽华鑫微纳集成电路有限公司、泰兴电路有限公司、华虹半导体制造(无锡)有限公司、重庆京东方显示技术有限公司、华润润安科技(重庆)有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、绵阳京东方光电科技有限公司等22家公司，共招标设备109台/套。

主要招标企业

01安徽华鑫微纳集成电路有限公司

安徽华鑫微纳集成电路有限公司，共招标设备硅片厚度测试仪、SOI硅片厚度测试仪 、惯性测试系统各1台。

02成都京东方显示技术有限公司

成都京东方显示技术有限公司，共招标设备贴膜机(上/下/弯折)5套、撕膜机 2套。

03 重庆京东方显示技术有限公司

重庆京东方显示技术有限公司，共招标设备散热膜贴附机、自动胶带贴附机、偏光片贴片机、加压脱泡机(D-Lami)、自动贴合机 (Panel和PST(带OCA)贴合)各3套、覆膜机6套。

黄光、刻蚀、实验室新增设备二次配工程

招标内容和范围：黄光、蚀刻、实验室新增设备二次配工程

交货期/工期：项目总工期：预计2024年8月初开始施工，2024年12月底完工，总计5个月，具体以机台实际搬入时间为准。

开标时间：2024/07/16 09:00:00

招标人：润西微电子(重庆)有限公司

建设地点：重庆

半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包

招标项目名称：广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目设计施工总承包(第二次)

招标范围及规模：在大学城校区理学楼一层建设半导体微纳加工研发及服务平台实验室，实验室洁净等级百级-千级，总体改造面积约为1800平方米，其中洁净区域约1000平方米，配套设施用地约800平方米。平台预期将具备基于6英寸品圆的硅工艺全流程制造能力，可制备各种自定义的半导体薄膜材料及器件、CMOS器件及电,路等,满足集成电路领域微纳加工研发及服务平台需求。

招标内容：1.设计部分:包括但不限于完成本项目招标范围内的洁净工程、给排水 、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体。工艺大宗气体、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废气、消防等各相关专业的深化设计、施工图设计(含BIM),工过程中的方案优化及设计变更施工现场配合服务、后期采购咨询技术服务、配合审核竣工图及质量缺陷处理等后续服务等。具体以设计任务书及经发包人确认的设计文件为准。具体详见合同条款。2.施工部分:完成本工程项目设计范围内包含但不限于本项目范围内的洁净工程、给排水、电气、净化暖通、智能化、工艺特殊气体、工艺大宗气体、工艺纯水管路、工艺废水管路、工艺废气、消防等各相关专业的施工及施工图预算编制,负责项目实施阶段全过程建设管理(包含但不限于配合相关部门结(决)算审核、竣工图编制、工程保修等工作,组织本项目的验收备案和工程资料汇总及整理归档工作、负责办理工程开工及验收所需的各项手续并承担办理上述手续施工方的费用、完成施工其它相关工作、负责协调施工过程中的相关职能部门、施工期交通疏解、安全文明措施等),直至项目移交。具体以经发包人确认的施工图纸及工程量清单为准。具体详见合同条款。

工期(交货期)：项目总工期(含试运行)为240日历天，其中:设计工期:30日历天;施工工期:120日历天;试运行期:90日历，施工开工日期以取得施工许可证或发包人(或监理人)发出的进场通知书之日起计算为准。

开标时间：2024年7月22日 10时0分

招标人：广东工业大学

招标人联系人：陈老师

联系地址：广州市番禺区广州大学城外环西路100号

铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目资格预审公告

标段名称：铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目施工

工程规模：1#生产厂房一+连廊四+连廊七、2#生产厂房二一+连廊三、3#生产厂房三、4#仓库+连廊五+连廊六均采用框架结构，火灾危险性类别丙类，4层，建筑高度23.95米;建筑面积依次为27722.41m、27557.21m、27375.05m、6104.33m。5a#化学品库一、5b#化学品库二、7#气站均为框架结构，火灾危险性类别甲类，1层;建筑 高度依次5.95米、6.1米、8.3米，建筑面积依次为516.61 m、53.76m、170.24m。6#固废库、8#110KV变电站、9#污水处理站均为框架结构，1层;火灾危险性类别依次为丙类、丙类、戊类，建筑高度分别为4.3米、6.8米、7.3米，建筑面积依次为99m、1800m、1400m。总建筑面积92798.61m?。10#生产及消防水池、11#综合楼均为框架结构，地下1层:地上分别为1层、9层，建筑高度依次为4.5米、45.9米地下建筑面积依序为1120m、2392.5m(地下停车位57个)，地上分别为22.72m、10634.34m7。12#餐厅+连廊一+连廊二、13#倒班宿舍一、14#倒班宿舍二、15#门卫一均为框架结构;建筑层数依次为3层、6层、6层、1层，建筑高度分别为18.8米、22.15米、23.7米、4.95,米，建筑面积依次为2528.88m?6618.24m、6235.42m、34.8㎡。总建筑面积29586.9m'，其中地下3512.5m'。

项目投资总额：81684.14万元，(其中本次施工标段招标估算约30000万元;监理标段招标估算约360万元);

计划工期：300日历天;

标段划分：一标段名称: 铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目施工:标段编号:E6102013521240030001001;标段类型:施工:二标段名称: 铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目监理:标段编号:E6102013521240030001002:标段类型:监理:2.6 招标范围:一标段名称;铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目施工:招标范围本项目施工图纸及工程量清单内的全部内容。二标段名称:铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目监理;招标范围施工阶段的全过程监理，包括:施工准备阶段、施工阶段、竣工结算阶段、质量保修阶段等全过程监理服务。

本次招标划分二个标段。

资格预审申请文件递交的截止时间：2024年07月11日09时30分

招 标 人：铜川润元新材料产业发展有限公司

地址：陕西省铜川市新区新材料产业园区

华林科纳从事氟塑行业经验20年，发明专利18项，生产基地5000m2,合作客户超过500家，团队成员超过300人。

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