智造新潮，乘风而上，慕尼黑华南电子生产设备展昨日盛大开幕！

智能制造部落集结，创新升级火力全开

本次慕尼黑华南电子生产设备展全方位汇聚自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域优质展商,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。行业优秀品牌纷纷推出新品及前沿技术,充分展示精密电子生产设备和制造组装服务,以及优秀的智能化生产解决方案和强大的技术体系。观众纷至沓来,人流如潮。

特色展区彰显魅力，电子与半导体碰撞融合

芯片发展进入后摩尔时代,先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下,先进封装市场增速预计高于传统封装。慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势,倾情打造miniLED封装生产线和半导体封装及制造展示区,围绕miniLED封装、SiP系统级封装、IGBT模块封装等技术领域,为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。

大咖精英济济一堂，群英荟萃专业发声

本次展会,新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛、2023元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛、2023先进电子点胶与胶粘剂技术论坛、储能新能源汽车与智能制造技术创新大会齐聚一堂,干货满满。现场众多来自电子智造行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑,分享研发案例,展望行业未来发展趋势。

专业观众亲临现场，开启智造新潮之旅

凭借慕尼黑展览(上海)有限公司多年行业深耕以及丰厚资源的积累,本届展会联合了行业协会,媒体及相关业界机构,共同招募了来自线束、消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、通讯电子、新能源等应用领域的专业买家参观团前来参观。除此之外,随着会展经济的全面复苏,更多来自电子智能制造领域的专业观众及技术人员也来到展会现场,与各大展商现场叙旧、畅谈商机,共同探讨行业创新技术及未来发展趋势。

实名预登记，现场免排队

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