实名预登记,现场免排队
http://vis.exporegist.com/mnhCnEz/index.html#/login?ExhID=5412&InviteType=Platform&InviteCode=mXMB
同期论坛议程全公开
2023慕尼黑华南电子生产设备展展期三天,同期举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注,成为展会的另一个亮点。论坛将围绕新能源汽车线束加工及连接技术、元器件封装技术、储能、新能源汽车与智能制造技术、点胶与胶粘剂等领域展开,届时将邀请国内外各应用行业专家解读未来发展趋势!
新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛
时间:2023年10月30日
地点现场会议室 5G61
2023元器件封装大会智IGBT封装技术与应用论坛
时间:2023年10月30日
地点现场会议室 5L88
2023先进电子点胶与胶黏剂技术论坛
时间:2023年10月31日
地点现场会议室 5L88
储能、新能源汽车与智能制造技术创新大会
时间:2023年10月31日
地点现场会议室 5G61
*最终议程以现场为准
LEAP Expo布局图总览
点击参与预登记
http://vis.exporegist.com/mnhCnEz/index.html#/login?ExhID=5412&InviteType=Platform&InviteCode=mXMB
版权及免责声明:凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“环球光伏网-太阳能光伏产业门户新闻网站!”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章,不代表本网观点和立场。
延伸阅读
版权所有:环球光伏网-太阳能光伏产业门户新闻网站!